中微公司(688012)亮相2026湾芯展:平台化战略迈入规模化发展新阶段
中微公司(688012)在2026湾芯展上宣布,近3到5年将累计开发102个新设备,研发总投资近130亿元。公司已累计开发54种高端半导体设备,截至2026年6月底超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产,并重点推介Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备两款新品。
中微公司(688012)在2026湾芯展上宣布,近3到5年将累计开发102个新设备,研发总投资近130亿元。公司已累计开发54种高端半导体设备,截至2026年6月底超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产,并重点推介Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备两款新品。
中微公司携平台化产品矩阵亮相第26届工博会首届集成电路展(国芯展),其自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备同时获得2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖,成为本届工博会十大获奖企业之一,也是半导体设备赛道唯一获此殊荣的企业。
中微公司在2026湾芯展展示覆盖Micro LED外延、深硅刻蚀、逻辑与存储芯片金属钨填充及NAND、DRAM、光学、功率器件等刻蚀应用的设备组合。Preciomo Udx面向氮化镓基Micro LED的MOCVD外延,兼容6英寸和8英寸晶圆;Preforma Uniflex CW为12英寸CVD金属钨设备,可配置多达五个双反应台反应腔。
拓荆科技公告,董事长吕光泉于2026年10月15日提议公司使用自有资金集中竞价回购A股,资金总额不低于人民币2亿元、不超过人民币3亿元,回购价格不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日股票交易均价的150%。回购股份拟用于员工股权激励或员工持股计划,或减少公司注册资本,期限为董事会审议通过回购方案之日起12个月,回购事项尚需审议通过后方可实施。
花旗将阿斯麦控股目标价从2200欧元上调至2300欧元,汇丰从2177欧元上调至2261欧元,杰富瑞从1650欧元下调至1590欧元,摩根大通从2400美元下调至2350美元。阿斯麦今年第三次上调全年预期,预计全年销售额440亿至450亿欧元,毛利率约56%,因AI基础设施建设加速提振先进半导体制造设备需求。
ASML三季度净销售额116.62亿欧元,毛利率57.5%高于55%至57%指引上限,摊薄每股收益12.93欧元,较市场一致预期高出20.8%。公司将2026年收入指引上调至440亿至450亿欧元,中值对应同比增速约36.2%。
第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)举行,朗道燧岩展出一台极紫外(EUV)光源系统样机,为目前公开展示中进度最靠前的国产EUV光源样机。现场工作人员介绍,该光源系统国产化率达90%,绝大多数核心零部件为自主研发,技术路线与国际领先厂商一致,可用于芯片曝光测试,但距离量产还需3-5年。
第二十六届中国国际工业博览会上,朗道燧岩展出一台极紫外(EUV)光源系统样机,为目前公开展示中进度最靠前的国产EUV光源样机。现场工作人员介绍,该光源系统国产化率达90%,绝大多数核心零部件为自主研发,技术路线与国际领先厂商一致,可用于芯片曝光测试,但距离量产还需3—5年。
阿斯麦发布第三季度财报,净利润49.6亿欧元,高于市场预期的41亿欧元,净销售额116.6亿欧元略低于预期的117.2亿欧元。公司上调2026年全年净销售额预期下限至440-450亿欧元,此前为430亿欧元,并预计第四季度净销售额142-152亿欧元。
SEMI在SEMICON West 2026上发布报告,预计全球300毫米晶圆厂设备支出从2025年的1130亿美元升至2026年的约1490亿美元,同比增长31%,2029年达2270亿美元;美洲地区从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元,涨幅超过一倍。
阿斯麦公布三季度业绩,净利润49.6亿欧元,显著高于市场预期的41.1亿欧元,毛利率57.5%亦超预期,总净销售额116.6亿欧元略低于预期的117亿欧元。公司连续第三个季度上调展望,预计四季度净销售额142亿至152亿欧元、毛利率约57%,全年净销售额指引下限上调至440亿至450亿欧元,全年毛利率预期上调至约56%。
阿斯麦连续第三个季度上调2026年营收展望,预计全年营收为440亿欧元至450亿欧元,此前预测不低于430亿欧元。公司表示上季度营收增至116.6亿欧元,并预计2027年和2028年将无法完全满足市场需求。阿斯麦称,AI基建投资继续提振芯片制造设备需求,其业绩展望可反映台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商的投资计划;与此同时,业内对AI热潮能否持续的担忧升温,本周全球半导体股遭到抛售。
阿斯麦预计第四季度净销售额为142亿至152亿欧元,毛利率约57%,高于LSEG调查分析师预期的141.9亿欧元和55.4%。公司将2026年净销售额预期范围收窄至440亿至450亿欧元,此前为430亿至450亿欧元,预计毛利率约56%。阿斯麦称AI驱动的芯片制造设备需求持续强劲,其是EUV光刻设备的唯一制造商。
北方华创(002371)26H1实现营业收入201.61亿元,同比增长24.90%,归母净利润33.70亿元,同比增长5.05%。刻蚀与薄膜沉积设备2025年收入均突破百亿元,离子注入、涂胶显影、键合等新品类加快导入,产品布局向先进封装延伸。国内晶圆厂产能建设推进叠加设备本土化率提升,公司上调至“强烈推荐”评级。
中微公司(688012)全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资,认购新增注册资本9042元,占其本轮融资后注册资本的0.5000%,本轮十八方投资方合计增资2.5亿元。连同前期增资,本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%,本次投资构成关联交易,董事长尹志尧已回避表决。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商,本轮投前估值为67.5亿元。
罗博特科(03757)午前大涨逾10%,截至发稿股价上涨9.57%,现报421.40港元,成交额1.06亿港元。公司2025年完成对德国ficonTEC的收购后获得光子芯片自动化封装及测试装备能力,上半年光电子及半导体业务营收占主营业务收入比重达81.16%。
北方华创26H1实现营业收入201.61亿元,同比增长24.90%,归母净利润33.70亿元,同比增长5.05%,综合毛利率40.07%,同比下降2.10pcts。
中微公司自主研发的PrimoUD-RIE®电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备在第二十六届中国国际工业博览会上同时获得CIIF大奖和2026“国芯展”创新成果奖。该设备为基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机,配备六个单反应台反应腔。截至2026年6月底,中微公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产,并与华虹集团签署战略合作协议。
中微公司(688012.SH)全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资,认购其新增注册资本9042元,占本轮融资后注册资本0.5%。本轮增资后,中微临港合计持有青禾晶元7.0718%股权,本次投资构成关联交易,不构成重大资产重组。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商,产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。
10月13日,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,麒麟9050系列已经成功量产,该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。徐松余还表示,2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿,麒麟9050系列的推出是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
10月13日,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,麒麟9050系列已经成功量产,该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。徐松余还表示,2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿,麒麟9050系列的推出是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
2026湾区半导体产业生态博览会将于10月14日—16日在深圳会展中心(福田)召开,参展企业同比增长66%,汇聚22个国家和地区、1000余家企业。新凯来、蜂巢互联、鼎泰匠芯、精智达等集中首发新技术新设备,北方华创、中微公司、华海清科等龙头企业带来标杆新产品。同期将举办40余场产业论坛,150位顶尖学者与超500位产业领袖参加。
华为10月13日在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会,披露麒麟9050系列首次实现逻辑折叠技术量产,晶体管密度提升53.5%,麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%、NPU算力提升140%。
中微公司(688012)在第26届中国国际工业博览会上凭借自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备斩获2026工博会CIIF大奖,并同时获得2026“国芯展”创新成果奖,成为本届工博会十大获奖企业之一。
应用材料公司在美国加州桑尼维尔揭幕投资规模达50亿美元的EPIC中心,即“设备与工艺创新及商业化中心”,旨在加速面向AI时代的半导体工艺技术发展。该中心占地60万平方英尺,拥有近4英亩先进洁净室空间,创始芯片制造商合作伙伴包括台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士。随着客户项目陆续启动,资本支出预计将逐步扩大至约50亿美元。
国家铁路局印发《铁路科技创新“十五五”规划》,提出攻克高压SiC芯片工艺技术,研发列车控制通信、计算片上系统芯片及地面全电子执行单元、安全采集驱动芯片等自主可控技术。规划还要求推动卫星全场景赋能的移动闭塞列控系统和更高等级自动驾驶向更多新业务场景应用,并开展基于轨旁数智化的云端两层列控系统试用推广。
微导纳米公告,拟向不超过35名特定投资者发行A股股票,募资总额不超过人民币49.44亿元。募资拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。
微导纳米公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过49.44亿元。募资将用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金项目。
普达特科技(00650)公告称,自公告日期起共取得29台新设备订单,其中14台为半导体设备新订单,包含单片清洗设备与炉管LPCVD设备。相关设备主要应用于客户的高端特色工艺半导体与第三代半导体产线,覆盖12寸晶圆背面清洗、Solvent清洗、RCA清洗及SiN薄膜沉积等工艺。该等订单均为正式订单,暂未确认收入,将在客户通过验证后确认收入。
迈为股份控股子公司迈为技术(珠海)有限公司与珠海市自然资源局签署《收回国有土地使用权协议书》,收回高新区金鼎片区158,426.24平方米用地中未建部分47,866.50平方米使用权。按面积比例测算,珠海迈为预计可收回土地出让金2661.38万元,该用地原计划投资建设“迈为半导体装备项目”。
芯源微(688037)董事长董博宇在2026年半年度业绩说明会上表示,北方华创(002371)自2025年6月成为控股股东并全面赋能以来,公司经营态势持续向好,新签订单增长明显,目前生产压力较大,正有序推进产能扩张。2026年上半年公司前道清洗设备收入占比超过30%,综合毛利率34.93%,经营活动现金流量净流出4.51亿元,较上年同期2.83亿元扩大约59%。
据韩国科技媒体The Lec报道,ASML总部上月初通过韩国法人向三星和SK海力士发出涨价通知,经双方采购部门协商后确认。此次涨价覆盖EUV与DUV光刻机的全部零部件,包括定期采购的消耗性部件以及因故障或性能下降需更换的核心组件,涉及光学系统、光源、精密驱动装置等,涨幅为10%。
ASML宣布对韩国客户实施零部件价格全线上调10%,三星电子与SK海力士已接受,涨价将于明年1月起生效,覆盖EUV与DUV光刻机的全部零部件。ASML正与主要客户就新设备价格上调展开谈判,台积电据悉对设备涨价持反对立场。应用材料、东京电子等设备巨头也在推进价格调整,供需结构性失衡被视为本轮涨价的核心驱动力。
格芯(GlobalFoundries)10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议,将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应,预计协议总规模达20亿美元。
中微公司2026年上半年营收66.91亿元,同比增长35%,归母净利润28.25亿元,同比增长300%,扣非净利润11.23亿元,同比增长108%,增长主因先进逻辑与存储刻蚀设备交付大幅增加,超高深宽比刻蚀已大规模量产。
推荐理由:中微公司上半年归母净利润同比增长300%,先进逻辑与存储刻蚀设备交付放量,薄膜设备已获重复订单。
中微公司2026年上半年营收66.91亿元,同比增35%,归母净利润28.25亿元,同比大增300%,扣非净利润11.23亿元,同比增长108%,增长主因先进逻辑与存储刻蚀设备交付大幅增加,超高深宽比刻蚀已大规模量产。
推荐理由:原文给出中微公司上半年营收66.91亿元、归母净利润同比增300%的量级,可用于跟踪刻蚀设备的业绩兑现。
北方华创(002371)截至2026年9月28日融资余额24.79亿元,较前一交易日减少3184.55万元,并连续3个交易日融资净偿还。最近20个交易日中,该股有11个交易日融资净偿还、9个交易日融资净买入,区间累计融资净偿还1.12亿元;9月28日收盘价633.93元,下跌2.93%。
摩根大通策略师Mislav Matejka在9月28日发布的报告中指出,以Mag-7为代表的大型科技股估值已跌至10年最低,超大规模云厂商相对标普500的市盈率溢价压缩至逾一个标准差的低位,杀估值进程已接近尾声。