中微公司亮相2026工博会国芯展，Primo UD-RIE®刻蚀设备斩获CIIF大奖

中微公司携平台化产品矩阵亮相第26届工博会首届集成电路展（国芯展），其自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备同时获得2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖，成为本届工博会十大获奖企业之一，也是半导体设备赛道唯一获此殊荣的企业。