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#芯片设备

今日 3 条
今天10月16日周五
  1. 标的新闻公告22

    中微公司(688012)亮相2026湾芯展:平台化战略迈入规模化发展新阶段

    中微公司(688012)在2026湾芯展上宣布,近3到5年将累计开发102个新设备,研发总投资近130亿元。公司已累计开发54种高端半导体设备,截至2026年6月底超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产,并重点推介Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore AM 12英寸ALD钼设备两款新品。

  2. 标的新闻公告40

    中微公司亮相2026工博会国芯展,Primo UD-RIE®刻蚀设备斩获CIIF大奖

    中微公司携平台化产品矩阵亮相第26届工博会首届集成电路展(国芯展),其自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备同时获得2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖,成为本届工博会十大获奖企业之一,也是半导体设备赛道唯一获此殊荣的企业。

  3. 标的新闻公告30

    2026湾芯展观察:中微公司将设备能力铺向更多芯片场景

    中微公司在2026湾芯展展示覆盖Micro LED外延、深硅刻蚀、逻辑与存储芯片金属钨填充及NAND、DRAM、光学、功率器件等刻蚀应用的设备组合。Preciomo Udx面向氮化镓基Micro LED的MOCVD外延,兼容6英寸和8英寸晶圆;Preforma Uniflex CW为12英寸CVD金属钨设备,可配置多达五个双反应台反应腔。

10月15日周四
  1. 华尔街见闻 · 全球快讯52

    拓荆科技董事长提议以2亿至3亿元回购公司股份

    拓荆科技公告,董事长吕光泉于2026年10月15日提议公司使用自有资金集中竞价回购A股,资金总额不低于人民币2亿元、不超过人民币3亿元,回购价格不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日股票交易均价的150%。回购股份拟用于员工股权激励或员工持股计划,或减少公司注册资本,期限为董事会审议通过回购方案之日起12个月,回购事项尚需审议通过后方可实施。

10月14日周三
  1. 华尔街见闻 · 要闻62

    阿斯麦三季度净利润49.6亿欧元超预期,上调全年展望并评估扩大2028年产能

    阿斯麦公布三季度业绩,净利润49.6亿欧元,显著高于市场预期的41.1亿欧元,毛利率57.5%亦超预期,总净销售额116.6亿欧元略低于预期的117亿欧元。公司连续第三个季度上调展望,预计四季度净销售额142亿至152亿欧元、毛利率约57%,全年净销售额指引下限上调至440亿至450亿欧元,全年毛利率预期上调至约56%。

  2. 标的新闻公告42

    北方华创(002371):平台型半导体设备龙头 受益于下游扩产与工艺升级

    北方华创(002371)26H1实现营业收入201.61亿元,同比增长24.90%,归母净利润33.70亿元,同比增长5.05%。刻蚀与薄膜沉积设备2025年收入均突破百亿元,离子注入、涂胶显影、键合等新品类加快导入,产品布局向先进封装延伸。国内晶圆厂产能建设推进叠加设备本土化率提升,公司上调至“强烈推荐”评级。

  3. 标的新闻公告42

    中微公司(688012)全资子公司中微临港拟3500万元增资青禾晶元,构成关联交易

    中微公司(688012)全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资,认购新增注册资本9042元,占其本轮融资后注册资本的0.5000%,本轮十八方投资方合计增资2.5亿元。连同前期增资,本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%,本次投资构成关联交易,董事长尹志尧已回避表决。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商,本轮投前估值为67.5亿元。

  4. 标的新闻公告42

    中微公司亮相工博会 自研CCP刻蚀设备PrimoUD-RIE®获CIIF大奖

    中微公司自主研发的PrimoUD-RIE®电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备在第二十六届中国国际工业博览会上同时获得CIIF大奖和2026“国芯展”创新成果奖。该设备为基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机,配备六个单反应台反应腔。截至2026年6月底,中微公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产,并与华虹集团签署战略合作协议。

10月13日周二
  1. 标的新闻公告36

    中微公司:拟向青禾晶元增资不超3500万元

    中微公司(688012.SH)全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资,认购其新增注册资本9042元,占本轮融资后注册资本0.5%。本轮增资后,中微临港合计持有青禾晶元7.0718%股权,本次投资构成关联交易,不构成重大资产重组。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商,产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。

  2. 新浪财经 · 滚动62

    华为披露麒麟9050系列芯片已成功量产

    10月13日,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,麒麟9050系列已经成功量产,该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。徐松余还表示,2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿,麒麟9050系列的推出是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

  3. 华尔街见闻 · A股快讯62

    华为披露麒麟9050系列芯片已成功量产

    10月13日,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,麒麟9050系列已经成功量产,该系列芯片随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。徐松余还表示,2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿,麒麟9050系列的推出是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

10月12日周一
  1. 华尔街见闻 · 全球快讯60

    微导纳米拟定增募资不超过49.44亿元投向半导体设备项目

    微导纳米公告,拟向不超过35名特定投资者发行A股股票,募资总额不超过人民币49.44亿元。募资拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。

  2. 新浪财经 · 滚动32

    普达特科技(00650)取得29台新设备订单,含单片清洗设备与炉管LPCVD设备

    普达特科技(00650)公告称,自公告日期起共取得29台新设备订单,其中14台为半导体设备新订单,包含单片清洗设备与炉管LPCVD设备。相关设备主要应用于客户的高端特色工艺半导体与第三代半导体产线,覆盖12寸晶圆背面清洗、Solvent清洗、RCA清洗及SiN薄膜沉积等工艺。该等订单均为正式订单,暂未确认收入,将在客户通过验证后确认收入。

10月11日周日
  1. 华尔街见闻 · A股快讯20

    迈为股份:控股子公司珠海迈为签署收回国有土地使用权协议书,预计收回土地出让金2661.38万元

    迈为股份控股子公司迈为技术(珠海)有限公司与珠海市自然资源局签署《收回国有土地使用权协议书》,收回高新区金鼎片区158,426.24平方米用地中未建部分47,866.50平方米使用权。按面积比例测算,珠海迈为预计可收回土地出让金2661.38万元,该用地原计划投资建设“迈为半导体装备项目”。

  2. 标的新闻公告40

    芯源微(688037):北方华创赋能下新签订单增长明显,正有序推进产能扩张

    芯源微(688037)董事长董博宇在2026年半年度业绩说明会上表示,北方华创(002371)自2025年6月成为控股股东并全面赋能以来,公司经营态势持续向好,新签订单增长明显,目前生产压力较大,正有序推进产能扩张。2026年上半年公司前道清洗设备收入占比超过30%,综合毛利率34.93%,经营活动现金流量净流出4.51亿元,较上年同期2.83亿元扩大约59%。

10月1日周四
  1. 标的新闻公告71

    中微公司上半年营收66.91亿元同比增35%,新品放量叠加平台化提速

    中微公司2026年上半年营收66.91亿元,同比增长35%,归母净利润28.25亿元,同比增长300%,扣非净利润11.23亿元,同比增长108%,增长主因先进逻辑与存储刻蚀设备交付大幅增加,超高深宽比刻蚀已大规模量产。

    推荐理由:中微公司上半年归母净利润同比增长300%,先进逻辑与存储刻蚀设备交付放量,薄膜设备已获重复订单。

  2. 标的新闻公告73

    中微公司上半年营收66.91亿元、净利同比增300%,薄膜设备与CMP平台化提速

    中微公司2026年上半年营收66.91亿元,同比增35%,归母净利润28.25亿元,同比大增300%,扣非净利润11.23亿元,同比增长108%,增长主因先进逻辑与存储刻蚀设备交付大幅增加,超高深宽比刻蚀已大规模量产。

    推荐理由:原文给出中微公司上半年营收66.91亿元、归母净利润同比增300%的量级,可用于跟踪刻蚀设备的业绩兑现。