台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产
台积电与格罗方德签署为期五年、总额20亿美元（近新台币640亿元）的协议，委由格罗方德在美国纽约州生产CoWoS所需硅中介层，预计2028年上半年逐步放量。硅中介层是串接AI处理器与HBM的重要桥梁，机构认为这笔长约反映AI先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保产能无虞而扩大委外释单。
#公告/资本运作
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华尔街见闻 · 全球快讯关注度5353 格芯与台积电达成20亿美元协议，将在美国生产先进封装硅中介层
格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，预计协议总规模达20亿美元。
标的新闻公告关注度5252 中国人寿拟出资不超45亿元参设60亿元基金，投向AI与半导体
中国人寿拟认缴出资不超过45亿元，与无锡国寿成达股权投资中心及其他投资者共同设立总规模不超过60亿元的青岛城鑫致达股权投资中心（有限合伙），重点投资人工智能和半导体领域的优质未上市公司股权，国寿股权投资有限公司担任管理人。