台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产

台积电与格罗方德签署为期五年、总额20亿美元（近新台币640亿元）的协议，委由格罗方德在美国纽约州生产CoWoS所需硅中介层，预计2028年上半年逐步放量。硅中介层是串接AI处理器与HBM的重要桥梁，机构认为这笔长约反映AI先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保产能无虞而扩大委外释单。