宏昌电子拟投不低于8亿元建高端覆铜板项目

2026年10月20日，宏昌电子公告称，其全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》，建设高端覆铜板及半固化片项目。公告披露，项目投资金额不低于约8亿元，其中固定资产投资不低于约7亿元；达产后新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。目前该项目处于拟签约阶段，后续进展有待披露。

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