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宏昌电子全资孙公司拟投资不低于约8亿元建设高端覆铜板及半固化片项目

宏昌电子:全资孙公司拟投资不低于约8亿元建设高端覆铜板及半固化片项目

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宏昌电子公告,全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》,建设高端覆铜板及半固化片项目,投资金额不低于约8亿元,其中固定资产投资不低于约7亿元。项目达产后新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米,产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。

来源:华尔街见闻 · A股快讯 · wallstreetcn.com