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A股半导体三季报大面积预增，PCB与存储高景气
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2026年10月20日，华尔街见闻报道，已披露的三季报或前三季度业绩预告显示，A股半导体板块业绩大面积预增，高景气度持续。其中，存储芯片公司盈利能力突出，PCB成为业绩最具确定性的板块。报道提到，有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续，估值回落后这些景气板块有望重新获得资金青睐。
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最新进展10月20日 06:14
已披露三季报或预告显示A股半导体业绩大面积预增，存储盈利突出、PCB确定性最强。报道时间线
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10月20日
- 华尔街见闻 · A股快讯A股半导体三季报业绩大面积预增，PCB与存储芯片表现居前
已披露的三季报或前三季度业绩预告显示，A股半导体板块业绩大面积预增，高景气度持续，其中存储芯片公司盈利能力突出，PCB成为业绩最具确定性的板块。有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续，估值回落后这些景气板块有望重新获得资金青睐。
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