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华尔街见闻 · A股快讯· 石惠·· 3 小时前关注度58

A股半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片表现居前

A股半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片“你追我赶”

模型导读

已披露的三季报或前三季度业绩预告显示,A股半导体板块业绩大面积预增,高景气度持续,其中存储芯片公司盈利能力突出,PCB成为业绩最具确定性的板块。有市场人士表示,展望2027年,在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续,估值回落后这些景气板块有望重新获得资金青睐。

来源:华尔街见闻 · A股快讯 · wallstreetcn.com