金融日报 · 2026 年 10 月 22 日 · 星期四
标的雷达
宁德时代A股跌超12%创最大单日跌幅，摩根大通下调H股评级
10月21日宁德时代A股盘中跌超12%，创历史最大单日跌幅，H股跌超11%。公司三季报显示三季度营收1652.21亿元同比增长58.58%，归母净利润212.46亿元同比增长14.54%，单季毛利率降至20.69%。摩根大通将H股评级下调至中性，公司回应称行业需求没有市场预期的那么悲观，并斥资8亿元回购348.86万股。
宏观与政策
华尔街见闻 · A股快讯中办、国办发文推动集成电路、工业母机等重点领域关键核心技术攻关
中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，提出推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。意见还要求深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程，强化基础零部件及基础元器件攻关，突破关键基础软件，攻克关键基础材料。
华尔街见闻 · A股快讯外交部回应日本稀土钇储备告急：依法依规对日实施出口管制
10月21日外交部例行记者会上，发言人毛宁回应日本关键稀土元素钇储备即将耗尽、日方请求美国协助敦促中国放宽管制的提问，表示中方依法依规对日本实施出口管制，目的是制止日本“再军事化”和拥核企图。毛宁同时表示，中方维护关键矿产全球产供链稳定与安全的立场没有变化，各方都有责任为此发挥建设性作用。
公司与公告
华尔街见闻 · 全球快讯长川科技预计前三季度净利润17.15亿至18.15亿元，同比增98%-110%
长川科技公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为17.15亿元-18.15亿元，同比增长98.17%-109.73%。业绩变动主要系半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛、产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，规模效应进一步凸显，净利润率有所提升。预计前三季度非经常性损益约4800万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。
宁德时代公布最新业绩，日赚2.3亿元
宁德时代公布最新业绩，标题显示其日赚2.3亿元。材料仅有标题，未提供报告期、净利润总额与同比变化等具体数据。
新浪财经 · 滚动宁德时代A股盘中跌超12%，三季度毛利率降至20.7%
10月21日宁德时代AH股同步大幅下挫，A股盘中一度跌超12%，报227.9元，港股盘中跌超11%至364.8港元。前一晚发布的三季报显示，三季度营业收入1652.21亿元同比增长58.58%，归母净利润212.46亿元同比增长14.54%但环比下滑约5.8%，综合毛利率20.7%较二季度下降约2.5个百分点。
新浪财经 · 滚动宁德时代A股跌超12%、H股跌超11%，摩根大通下调H股评级至中性
10月21日，宁德时代A股跌超12%，创2025年6月以来新低，较5月7日历史高点回落超50%；H股跌超11%。摩根大通将宁德时代H股评级下调至“中性”，目标价从725港元降至500港元，并下调盈利预测，理由是担忧行业盈利能力恶化快于预期、电池消费税与出口退税率下调及贸易壁垒增加。宁德时代在10月20日业绩说明会上表示，2027年行业需求依旧可以期待，可能没有市场预期的那么悲观。
华尔街见闻 · 要闻宁德时代回应市场担忧：行业需求没有那么悲观，产能利用率仍将处于较高水平
宁德时代10月21日A股盘中跌超10%、H股跌超9%，A+H总市值降至1.1万亿元，公司回应称全球动力及储能需求没有市场预期的那么悲观，2027年行业需求依旧可以期待，接下来产能利用率仍将处于较高水平。
华尔街见闻 · 全球快讯宁德时代10月21日斥资8亿元回购348.86万股
宁德时代发布翌日披露报表，10月21日回购股份348.86万股，回购价区间为每股227.51元至231.38元，付出价格总额8亿元。
华尔街见闻 · 要闻创业板跌超1%，宁德时代A股跌12%创历史最大单日跌幅，光通信与存储芯片反弹
宁德时代披露第三季度净利润同比增长14.54%、单季综合毛利率降至20.69%且连续两个季度回落后，A股盘中跌12%创历史最大单日跌幅，港股同步大跌。光通信与存储芯片板块反弹，致尚科技冲击涨停，天孚通信、剑桥科技涨超5%，中际旭创、新易盛跟进；恒生科技指数盘中跌破4000点，权重科网股普跌。债市国债期货全线下跌，30年期主力合约跌0.31%。
三环集团10月19日回购265.71万股A股，耗资2.49亿元
三环集团公告称，公司于2026年10月19日通过深交所回购A股股份2,657,100股，占回购前已发行股份（不含库存股）的0.14%，回购价格区间为每股89.85元至95.78元，成交总金额2.49亿元，所购股份拟持作库存股份。截至当日，公司已发行股份（不含库存股）为1,888,940,510股，库存股份为27,556,861股，已发行股份总数为1,916,497,371股。
行业与板块
华尔街见闻 · 要闻英伟达与六家供应商签署产能扩张协议，三年内基板产能提升至2.5倍
英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业及欣兴电子六家供应商签署产能扩张协议，覆盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎环节。基板方面三项协议目标未来三年产能提升2.5倍，其中向IBIDEN提供数十亿美元预付款支持日本大野町工厂扩产至现有3倍，新增产能预计2028年第一季度爬坡。
源杰科技12.51亿元光芯片二期项目设备进厂，中际旭创订单瞄向2028年
源杰科技披露总投资约12.51亿元的光电通信半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建及部分洁净室已完成，首批生产设备预计近期进厂，2026年底至2027年初开始形成产能。