高通孟樸谈终端侧AI与智能体加速发展

2026年10月18日，高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上表示，AI发展将越来越多走向云端与边缘协同，终端侧AI正发挥越来越重要的作用，智能体AI的发展进一步加速这一趋势。他同时提到，自2021年以来，高通骁龙数字底盘解决方案已支持中国汽车品牌推出超过300款智能网联汽车。

由模型根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。