夏厦精密子公司1967万元竞得杭州工业用地

2026年10月16日，夏厦精密全资子公司夏厦精密（杭州）有限公司以1967万元竞得杭州双桥单元XH020303-11地块，宗地总面积14419平方米，出让年限50年，并于当日签署《国有建设用地使用权出让合同》。该地块将用于建设智能核心传动零部件制造基地项目，项目总投资不超过4亿元。

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