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源杰科技12.51亿光电半导体二期项目首批设备将进厂
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2026年10月15日，源杰科技公告披露其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展：该项目投资约12.51亿元，目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。公告称该项目旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。
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最新进展10月15日 19:54
源杰科技公告二期项目首批设备预计近期进厂，2026年底至2027年初形成产能。报道时间线
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10月15日
- 华尔街见闻 · 全球快讯源杰科技光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂
源杰科技公告称，其投资约12.51亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利，土建工程、部分洁净室及配套设施已完成，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。
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