兆易创新亮相2026工博会展示工业与具身智能方案

2026年10月21日，兆易创新在2026工博会上展示面向工业控制与具身智能的芯片及参考设计方案，包括基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压转换器方案，以及基于GD30AD3584的无FPGA行波测距方案。报道称此举意在解码其工业控制与具身智能布局。目前披露的信息仅限于上述展会展示内容，后续进展尚待观察。

由模型根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。