AMD推出Helion智能体AI机架设计，最高支持32768核，思科戴尔等八厂商联合背书

AMD于10月12日发布基于OCP规范的Helion智能体AI机架开放蓝图，提供纯CPU机架（搭载第六代EPYC处理器，最高32768核）和整合EPYC CPU、Instinct MI350P GPU的一体化机架两种配置，合作伙伴产品计划2026年11月上市。思科、戴尔、鸿海、HPE、联想、QCT、超微和Wiwynn八家厂商宣布支持，AMD计划将Helion规范提交至OCP。