SK海力士在OCP全球峰会2026展示HBM之外的下一代AI内存技术
SK海力士在OCP全球峰会2026上展示了面向下一代AI基础设施的内存技术,包括解耦式机架级架构MARS和高带宽闪存HBF。公司还发布基于CXL 3.2标准的第二代256GB存储产品,带宽提升至上一代两倍以上,能效提高约30%。
SK海力士在OCP全球峰会2026上展示了面向下一代AI基础设施的内存技术,包括解耦式机架级架构MARS和高带宽闪存HBF。公司还发布基于CXL 3.2标准的第二代256GB存储产品,带宽提升至上一代两倍以上,能效提高约30%。
10月12日,博通CEO陈福阳与英特尔CEO陈立武在新加坡星展银行亚洲未来前沿大会同台警告,AI行业最大瓶颈已从芯片、内存、电力等供应短缺转向资本,融资难度可能超过任何硬件短缺,ROI不确定性成为核心挑战。当日博通股价跌1.88%、英特尔跌3.20%。陈福阳预计算力供需失衡将持续至2029年甚至2030年,并称部分AI投资者"根本不知道自己在投什么",马斯克在X回应"在赌场就别哭"。
第二十五届世界石油理事会能源大会12日在沙特利雅得开幕,会期持续至15日,聚焦全球能源安全、能源市场、技术创新及能源转型。沙特能源大臣阿卜杜勒-阿齐兹·本·萨勒曼和世界石油理事会主席佩德罗·米拉斯现场致辞。受哈立德国王国际机场连续遭袭、国际航班大面积受扰影响,部分同期会议改为线上,埃克森美孚、道达尔能源、壳牌和英国石油公司高管取消现场出席。
阿斯麦(ASML)已通过韩国法人向三星与SK海力士发送涨价方案,对供应韩国的EUV与DUV光刻机全部替换零部件统一涨价10%,自明年1月起交付的产品启用新价格。阿斯麦去年维保、零部件更换及升级业务营收81.93亿欧元,占总营收326.67亿欧元的25%,预计该业务今年增幅将超过30%。继零部件涨价后,新下单的整机设备价格大概率也将上涨,阿斯麦正与主要客户磋商。
预测交易平台 Kalshi 显示,2027 年前规划中或已投运的 AI 数据中心数量超过 5100 座的概率为 75%,两周前该概率为 60%。该合约结果将由 Data Center Map 核验,目前美国已有超 4700 座处于运营及规划阶段的数据中心,弗吉尼亚州以超 670 座居首,得克萨斯州 537 座。
SK海力士计划尽快启动韩国光州半导体园区建设,SK集团会长崔泰源10月9日视察选址时称芯片需求将继续快速增长,公司将尽可能快推进,预计近期公布建设时间表。龙仁半导体园区完工目标已从2045年提前至2033年,但仍可能无法满足未来需求,必要时或同步推进两大园区。光州园区规划占地约826万平方米,SK海力士与三星电子均计划投资约400万亿韩元各建两座芯片制造厂。
IDC初步数据显示,2026年第三季度全球PC出货量同比下滑20.1%至6270万台,环比下降9.1%,为连续第二个季度同比下跌且跌幅大于二季度的3.8%。上半年厂商与渠道商预判内存涨价集中提前备货,透支本季度需求,渠道商转而消化积压库存,打破往年Q3出货高于Q2的季节性规律。联想、惠普、戴尔跌幅均高于大盘,三家合计丢失4.2个百分点市场份额。
ETF独立研究与咨询公司ETFGI报告显示,截至2026年8月底,全球主动管理ETF资产规模达2.72万亿美元,资金净流入额达6636亿美元,双双创历史新高。年初至今其资产规模增长42.6%,凸显投资者对该类产品持续的需求。